看得更远、更快、更清晰。

Boson® 热像仪模块

Boson 系列拥有超过 30 种型号,代表了 Teledyne FLIR 产品组合中最具活力、性能最高的非制冷型热成像技术。小巧、轻便、低功耗的 OEM 封装具有多种配置和板载图像处理功能,适用于定性和定量热成像应用。

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消防

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监测

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安全性

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无人系统

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工业检测

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固定资产监控


Boson 长波红外(LWIR)OEM 热像仪模块在美国制造,为尺寸、重量、功率和性能(SWaP)设定了标准。Boson 采用 Teledyne FLIR 先进的图像处理和多种行业标准通信接口,支持从消防到无人飞机系统(UAS)、安全和汽车开发套件等各种应用,最低只需 600 mW。12 μm 非冷却探测器有两种分辨率:640 × 512 或 320 × 256,以及多种帧速率选项。辐射模型提供绝对温度测量。凭借多种镜头配置、易于使用的 Boson SDK、用户友好型 GUI 和全面的产品集成文档,进一步简化了 OEM 与更高级别系统的集成。

Boson 的对比

Boson+ Boson
分辨率 VGA:640 × 512 VGA:640 × 512
QVGA:320 × 256
像素大小 12 μm
波长范围 8μm - 14μm
敏感度 工业级:≤20 mK
专业级:≤30 mK
工业级:≤40 mK
专业级:≤50 mK
消费级:≤60 mK
视频管道和延迟 AGC:通过加深黑色得到了改进
延迟:<6 ms
AGC:是*
延迟:< 25 ms*
场景动态范围 至 120 °C(高增益) 高增益:<140 °C
低增益:<500 °C
帧率 60 Hz 60 Hz 和 9 Hz
有辐射测量选项
提供低增益模式
无快门配置

*将在 2022 年第 3 季度有所改进



为什么选择辐射测量? 了解定性与定量热成像

有时,简单的热图像不足以解读一个场景。在这些场景下,检测记录每个像素的温度数据的能力对于手头的任务至关重要。辐射热像仪可测量到达热像仪的红外信号强度,以提供场景中物体的精确温度读数。

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影响辐射温度测量的5个因素

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